近日，江苏微远芯微系统技术有限公司与华天科技（昆山）电子有限公合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得重大成功。硅基晶圆级扇出封装比传统wire bonding封装减少了4-5dB的射频插损，实测射频发射功率与仿真结果误差在1dB以内。产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。

江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年底，是一家以微波技术、毫米波技术、微系统技术为核心技术领域的设计型公司，主要从事单芯片微波毫米波传感器芯片、模块及系统的研发、生产、销售和服务，具备完善的毫米波单芯片设计能力及雷达信号处理算法开发能力。目前已有多款毫米波收发机芯片和相应模组进入量产阶段。目前已获批5项国家发明专利，先后在2017年度中国创新创业大赛，2018年度军民两用技术创新应用大赛等多个比赛中获得喜人成绩和高度评价。

华天科技（昆山）电子有限公司自主研发的硅基扇出型封装技术具有超薄，超小，可多芯片集成和工艺简洁等突出特点。通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上已实现了量产。目前已获批两项国家发明专利授权，并在国际会议上发表多篇论文。

      江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士指出，采用华天硅基扇出封装技术，最大限度的发挥了芯片的性能，未来公司将会有更多的高频毫米波芯片采用华天硅基扇出技术进行封装，共同助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。

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