本公司采用Si CMOS研发了一系列射频及通用IP，可用于SIP（System In a Package）系统级封装集成，可用IP包含：IoT低功耗射频收发器，35G/60G Hz毫米波VCO，高精度AD/DA，低噪声LDO等，BTLE/BT4.0射频前端。