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合肥微远芯半导体股份有限公司成立于2015年10月26日，以微波技术 (microwave) 、毫米波技术(mmwave) 、微系统技术(microsystem) 为主要技术领域，以微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此构建的微波、毫米波系统为产品。以全面提升国产高端、核心集成电路芯片的设计及产业化能力、应用能力以及大型应用系统的设计、商用化水平，突破国外的技术封锁和限制，全面提升我国在微波毫米波领域的产品技术水平。
公司为进一步扩大业务，从芯片fabless 公司转型为设计、应用并关键模块研发、生产型公司。目前在上海、合肥、西安设有关键技术及生产。公司具备全部的毫米波单芯片设计能力，其中量产芯片在一些领域已取得优势地位，具备芯片设计及相关信号处理的足够的技术积累和相关IP，具备研发该领域产品的知识、技术、IP和研发能力。以此技术创新为基础，在3到5年内成为市值100到150亿元的大中型高新技术企业。
公司将提供应聘人员生活便利、必要的培训及训练，以尽快融入工作和公司大家庭，工作地点上海、合肥、西安三地可选。邀请您加盟我们的团队，欢迎您直接与我们联系：
联系人： 范女士
Email：fanxuecui@stormicro.com
电话：19556535128
招聘岗位：
1）硅CMOS射频芯片设计及相关测试设计硬件工程师
职位描述：
1. 硅CMOS射频芯片主要模块设计；
2. 领导或参与完成射频/毫米波芯片设计、流片，协助完成射频/微波芯片测试方案的制定配合完成板级(包括天线测试电路设计）；
3. 配合应用开发完成板级系统集成电路设计；
4. 完成射频/微波系统测试 ；
职位要求：
1. 微电子、电磁场与微波技术，通信工程，雷达工程等相关专业；
2. 3年以上射频/微波电路设计或测试经验，接受优秀应届毕业生；
3. 熟悉矢网、频谱仪、信号源、示波器等测试仪器及相关测试方法；
4. 熟悉微波射频模块与收发系统等基本原理，熟悉电磁理论，熟练使用ADS、Microwave Office、HFSS等常用的射频与微波设计仿真软件；
5. 熟练使用常用的PCB版图和电路仿真设计软件。
2）雷达、卫星通信系统设计信号处理研究员
职位描述：
雷达系统设计及信号处理算法尤其雷达信号处理算法的研发；
1. 毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
2. 负责 DSP(FPGAMCU)的编程，算法实现，代码优化和调试，配合雷达整机测试；
3. 负责雷达信号处理算法以及硬件接口MCU设计、仿真、调试；
4. 负责项目设计文档、接口文档及仿真测试文档的编写；
5. 配合项目联调，分析雷达信号处理算法相关问题；
职位要求：
1. 电磁场与微波技术，通信工程，雷达工程等相关专业；
2. 硕士及以上学历，三年以上工作经验；
3. 接纳优秀应届硕士博士毕业生。
3）硅模拟集成电路设计
职位描述：
1. 承担模拟集成电路模块设计及验证；
2. 承担模拟片上系统设计及验证；
3. 配合版图工程师完成版图设计；
4. 配合测试工程师和应用工程师推进产品量产化；
职位要求：
1. 电磁场与微波技术，通信工程，雷达工程等相关专业硕士及以上学历，三年及以上工作经验；
2. 熟练设计自动增益控制 (AGC)、可变增益放大器 (VGA/PGA) 及低/高/带通滤波器 (LPF/HPF/BPF)；
3. 精通OPA，OTA，Comp等基础模块的设计；
4. 对电路设计和性能优化有深入认识和理解，对电路理论中的噪声和反馈有深度理解；
5. 善于配合版图工程师完成版图设计工作；
6. 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，Calibre等EDA工具；
7. 具有相关模块成功流片经验者优先；
8. 微电子学、集成电路和微波工程相关专业硕士及以上学历；
4）数模混合芯片设计工程师
职责描述：
1. 参与IC产品的架构设计和Spec 定义；
2. 承担数模混合集成电路模块设计及验证；
3. 承担数模混合芯片片上系统设计及验证；
4. 配合版图工程师完成版图设计；
5. 配合测试工程师和应用工程师推进产品量产化；
职位要求：
1. 有ADC、DAC、PLL、filter、SPI/I2C接口等电路模块流片测试经验者优先；
2. 良好的电路理论基础，能深入分析电路结构；
3. 配合版图工程师完成版图设计工作；
4. 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，Calibre等EDA工具；
5. 微电子学、集成电路和微波工程相关专业硕士及以上学历。
5）数字芯片设计工程师
职责描述：
1. 基于硅CMOS 工艺进行数字集成电路设计研发；
2. 参与SoC芯片架构设计、逻辑设计和系统仿真；
3. RTL代码开发；
职位要求：
1. 主修集成电路设计，电子信息工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先；
2. 有3-5年的相关项目经验；
3. 深入了解数字芯片设计和VerilogHDL 等设计语言；
4. 较强的SoC芯片设计经验；
5. 有推动多个芯片的架构和设计，版图设计和流片、量产的经验。
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